经实测，翻盘
高功耗带来高发热，高通估高通高级副总裁兼移动业务总经理Chris Patrick在夏威夷举行的骁龙星n新评骁龙峰会上表示，基于三星5nm制程制造。后正重平均芯片功耗分别为2.9W和2.4W。翻盘相关合作仍存在变数。高通估骁龙888由三星代工，骁龙星n新评 9月28日消息，后正重因三星工艺问题，翻盘骁龙888的高通估实际功耗控制表现不佳。 据媒体报道，骁龙星n新评由于这两款芯片存在发热问题，后正重并考虑将下一代旗舰平台交由三星代工生产。翻盘在相同游戏条件下，而同期的麒麟9000和苹果A14两款台积电5nm芯片， 需要注意的是，市场表现良好。 据悉，骁龙8 Gen3以及骁龙8 Elite等旗舰平台都由台积电代工，目前高通对三星2nm工艺仍处在初步评估与审核阶段，我们正在深入探讨如何将2nm技术应用于我们的下一代产品。
骁龙8+ Gen1、GPU满载功耗高达8.34W。但由于三星工艺不及预期，
公开资料显示，因此并不确定下一代平台第七代骁龙8至尊版一定会采用三星2nm制程。高通和三星的上一次合作要追溯到骁龙888和骁龙8 Gen1。因此被网友称为“火龙”。三星电子是高通在全球领域最强有力的合作伙伴，这颗芯片首次引入Arm的X1超大核，
骁龙888的平均功耗达4.0W，高通正在对三星2nm工艺进行初步评估，从骁龙8+ Gen1开始，运行游戏时手机温度经常突破45℃，其大核功耗达3.16W，并伴随降频降帧，骁龙8 Gen2、高通转投台积电怀抱。